5月29日(水)AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定
NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一 氏（元凸版印刷） にご講演をいただきます。
これから半導体めっき業界に関わる方(初心者)、再度勉強して実務に役立てたい方の知識修得につながる連続講座です。各回の講義後に演習を行う事で理解が深まります！ めっき浴管理やトラブル対策について、3か月、じっくり解説するまたとない講座です。
本講座は、2024年05月29日(水)に第一講を開講予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eef707c-996b-610e-b766-064fb9a95405
AndTech オンラインLive配信・WEBセミナー オンライン学習講座会 概要
テーマ：【3か月連続・オンライン学習講座】半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】
開催日時：第１回 2024年05月29日(水) 14:00-17:00 第２回 06月19日(水) 14:00-17:00 第３回 07月17日(水) 14:00-17:00
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定（2名受講同額料金）
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eef707c-996b-610e-b766-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一 氏（元凸版印刷）
【第1回】半導体めっきの基礎と半導体実装基板・製造プロセス
（日時：05月29日(水) 14:00-17:00 、学習時間：3時間）
【第2回】導体形成のための銅めっきプロセス―良い回路 めっきが良いからできるのだー
（日時：06月19日(水) 14:00-17:00 、学習時間：3時間）
【第3回】接合のための各種めっきプロセス―素子・基板 めっきががっちり結びつけー
（日時：07月17日(水) 14:00-17:00 、学習時間：3時間）
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
【講演主旨】
【第1回】 いろいろな半導体実装基板・製造プロセスとめっき技術―半導体 基板がなければただの石―
半導体を実装する基板は、いろいろな種類があります。近年では、チップレットなる形態が注目され、また新たなパッケージ形態も出ています。半導体はパッケージで再配線され、他の素子と接続されて始めて機能を発揮できます。そして、半導体パッケージは、新たなものだけが存在するのではなく、新旧多彩な形態が共存するものです。ここでは、それらの多様な形態の半導体パッケージをレビューします。そして、それらすべて、従来のものも新たなものでも、各種のめっきが関わっていることがわかっていただけると思います。
【第2回】 導体形成のための銅めっきプロセス―良い回路 めっきが良いからできるのだー
サーバ用AI半導体の実装形態として現在主流となっているCoWoSでは、チップ、シリコンインターポーザ、HBM,TSV、FC-BGAの回路、ビア作製に銅めっきが多用されています。このような先端品のみならず、従来品でも電子回路の多くが銅めっきにより形成されています。これらは、めっき液中の銅イオンを還元して銅金属にするという基本的なケミストリーは同様ですが、適用対象によってアレンジし、管理方法を厳格化しているのです。適用対象に合った回路導体を安定的に形成するためには、背景にある原理、技術を知り、それによって管理範囲を適切に設定して対応することが必要です。ここでは、銅めっきに関するそのような情報を提供します。
【第3回】 接合のための各種めっきプロセス―素子・基板 めっきががっちり結びつけー
半導体実装基板に対し、半導体素子など電子部品が実装、接合されますが、その方法は、はんだ付け、ワイヤボンディング、圧着、ギャングボンディング、導電ペーストなどいろいろな形態があります。ユーザでの実装形態とコストおよび、プロセス適用性で表面処理方式を決め、各種のめっきが基板の接合用パッド、端子電極に施されます。例えば、保管期間中、または実装時の高温の環境における表面酸化からの保護、実装におけるはんだやボンディングワイヤなどの材料との強固な接合などが考慮するべき観点です。ここでは、それらの表面処理に用いられる各種めっきプロセスについて全般的に解説します。
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【第1回】半導体めっきの基礎と半導体実装基板・製造プロセス
（日時：05月29日(水) 14:00-17:00 、学習時間：3時間）
1 はじめに
1-1 「めっき技術」の展望
1-2 各種半導体実装基板で用いられるめっき技術
2．いろいろな半導体実装基板
2-1 最近登場の半導体実装基板（システムインパッケージ、チップレット、ファンアウトパッケージ他）
2-2 既存の半導体実装基板
3．主な半導体実装基板と製造プロセス
3-1 FC-BGA
3-2 シリコンインターポーザ
3-3 リードフレーム
4．演習 トラブル事例について考察しよう
4-1 トラブル事例１
4-2 トラブル事例２
【演習・質疑応答】
【第2回】導体形成のための銅めっきプロセス―良い回路 めっきが良いからできるのだー
（日時：06月19日(水) 14:00-17:00 、学習時間：3時間）
1．半導体実装基板の導体は、ほぼほぼ銅めっき
1-1 パターンめっきとパネルめっき
1-2 セミアディティブ法
1-3 ダマシンプロセス
2．電解銅めっき
2-1 電解銅めっき設備
2-2 電解銅めっき液
2-3 添加剤，フィルドビア
2-4 めっき液の管理方法
3．無電解銅めっき
3-1 無電解めっきの原理
3-2 前処理プロセス
3-3 無電解銅めっき液
3-4 フルアディティブプロセス
4．銅めっき皮膜の機械的特性
5. 電流密度分布 （めっき膜厚分布）
5-1 電流密度分布の理論
5-2 膜厚均一化の手法
6. 演習 トラブル事例について考察しよう
6-1 トラブル事例１
6-2 トラブル事例２
【演習・質疑応答】
【第3回】接合のための各種めっきプロセス―素子・基板 めっきががっちり結びつけー
（日時：07月17日(水) 14:00-17:00 、学習時間：3時間）
1．接合のための表面処理の目的
2．各種電解めっき
2-1 Ni/Auめっき
2-2 Sn、はんだめっき
2-3 バンプめっき
2-4 リードフレームのめっき Agめっき、外装めっき、PPF
3．各種無電解めっき
3-1 Ni/Auめっき
3-2 Ni/Pd/Auめっき
3-3 置換Snめっき
3-4 OSP（Organic Solderability Preservative）
3-5 UBM(Under Bump Metallurgy)
４. 演習 トラブル事例について考察しよう
4-1 トラブル事例１
4-2 トラブル事例２
【演習・質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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