5月17日(金) AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体産業と製造プロセス技術入門」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定
駒形技術士事務所 所長 駒形 信幸 氏 にご講演をいただきます。
これから半導体業界に関わる方(初心者)、再度勉強して実務に役立てたい方の知識修得につながる連続講座で、各回の講義後に演習を行う事で理解が深まります！ 今、なぜシリコンか？―半導体産業の全体像を解説！
本講座は、2024年05月17日に第一講を開講予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eec5605-066b-6b72-9bcd-064fb9a95405
AndTech オンラインLive配信・WEBセミナー オンライン学習講座会 概要
テーマ：【3か月連続・オンライン学習講座】半導体産業と製造プロセス技術入門【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】
開催日時：2024年05月17日(金) 13:30-16:30 （第2講 06月13日(木) 第3講 07月12日(金) ）
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定（2名受講同額料金）
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eec5605-066b-6b72-9bcd-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
駒形技術士事務所 所長 駒形 信幸 氏
【第1回】今、なぜシリコンか？―半導体産業の全体像
（日時：05月17日(金) 13:30-16:30 、学習時間：3時間）
【第2回】半導体前工程（後半）及びユーティリティ、信頼性等
（日時：06月13日(木) 13:30-16:30、学習時間：3時間）
【第3回】後工程と半導体技術の特徴及び最先端デバイス、プロセス
（日時：07月12日(金) 13:30-16:30、学習時間：3時間）
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
半導体前・後工程の実際と半導体技術の特徴、技術習得の仕方
半導体デバイスにおけるシリコン半導体の位置付け
これからの半導体技術者に何が求められるか
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【第1回】今、なぜシリコンか？―半導体産業の全体像
（日時：05月17日(金) 13:30-16:30 、学習時間：3時間）
【学習のねらい】
●シリコン半導体と半導体製造産業の全体像を知る
１．半導体デバイスにおけるシリコン半導体の位置付けを知る
２．シリコン半導体製造の全体像を知る
３．前工程プロセス詳細を知る（前半：フォトリソグラフィー工程）
【プログラム】
１．今、何故シリコンか？
１．１．シリコン半導体の特徴
１．２．シリコン半導体vs.化合物半導体
２．珪石から集積回路の出来るまで
３．半導体物理
４．半導体プロセス（前工程）の概要
５．前工程（前半）
５．１．フォトリソグラフィー工程
５．１．１．フォトリソグラフィーとは
５．１．２．フォトリソグラフィー工程の説明
５．１．３．レンズの解像力と焦点深度
５．１．４．露光用光源
５．１．５．各種露光方式
５．１．６．レジストコーターとデベロッパー
５．１．７．フォトレジスト
５．１．８．レチクル（マスク）とペリクル
５．１．９．超解像
５．１．１０．近接効果補正
【演習回答・内容への質疑応答】
【第2回】半導体前工程（後半）及びユーティリティ、信頼性等
（日時：06月13日(木) 13:30-16:30、学習時間：3時間）
【学習のねらい】
●前工程の実際を知る
１．各前工程の講習（フォトリソグラフィー以降）
２．ユーティリティの講習
３．信頼性等の講習
【プログラム】
１．前工程（続き）
１．１．洗浄工程
１．２．酸化・拡散工程
１．３．イオン注入工程
１．４．CVD工程
１．５．スパッタ工程
１．６．ドライエッチング工程
１．７．エピタキシャル成長工程
１．８．CMP工程
１．９．電気検査工程
２．クリーンルーム
３．超純水
４．真空機器、ガス
５．信頼性
６．品質管理
７．工程管理
８．環境問題と安全衛生
【演習回答・内容への質疑応答】
【第3回】後工程と半導体技術の特徴及び最先端デバイス、プロセス
（日時：07月12日(金) 13:30-16:30、学習時間：3時間）
【学習のねらい】
●後工程と半導体技術の特徴、技術習得の仕方を知る。
１．後工程の講習
２．半導体技術の特徴とそれを利用した開発・製造の仕方
３．最先端デバイス、プロセスの講習
４．半導体技術の習得の仕方
５．これからの半導体技術者に何が求められるか？
【プログラム】
１．後工程
１．１．パッケージ
１．２．バックグラインド、ダイシング工程
１．３．ダイボンディング工程
１．４．ワイヤボンディング工程
１．５．モールド成型工程
１．６．外装メッキ工程
１．７．マーキング工程
１．８．フレーム切断、足曲げ工程
１．９．パッケージ電気検査工程
２．半導体技術の特徴
３．最先端デバイス、プロセス開発の必要性
４．回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
５．世界の中の日本製半導体製造装置と材料
６．半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
【演習回答・内容への質疑応答】
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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